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近日,中共中央政治局委員、國(guó)務(wù)院副總理馬凱來到深圳、杭州、上海三市,深入集成電路設(shè)計(jì)、制造、封裝、關(guān)鍵裝備材料等企業(yè)進(jìn)行調(diào)研,了解集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況。他指出,加快推動(dòng)我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展是中央作出的戰(zhàn)略決策,要堅(jiān)定信心,搶抓機(jī)遇,聚焦重點(diǎn),強(qiáng)化創(chuàng)新,加大政策支持力度,優(yōu)化企業(yè)發(fā)展環(huán)境,努力實(shí)現(xiàn)集成電路產(chǎn)業(yè)跨越式發(fā)展。 受到世界經(jīng)濟(jì)低迷影響,2012年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)同比下降了2.7%,為2916億美元。國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)在寬帶提速、家電下鄉(xiāng)等宏觀政策影響下好于全球市場(chǎng)。根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì),2012年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額為2158.5億元,同比增長(zhǎng)11.6%。目前,我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展逐步形成了集成電路設(shè)計(jì)、集成電路制造和集成電路封裝測(cè)試三業(yè)并舉、協(xié)調(diào)發(fā)展的格局。2012年,中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)銷售額占比為28.8%、制造業(yè)銷售額占比為23.2%,封裝測(cè)試業(yè)銷售額占比為48.0%。
雖然行業(yè)發(fā)展勢(shì)頭良好,但我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模仍然偏小,絕大部分產(chǎn)品依賴進(jìn)口,每年進(jìn)口的集成電路產(chǎn)品超過1000億美元,其進(jìn)口額超越了石油和鋼材進(jìn)口額的總和。美歐日韓憑借技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢(shì),主導(dǎo)著產(chǎn)業(yè)和技術(shù)的發(fā)展方向,我國(guó)還處在“追隨”和“趕超”的位置,我國(guó)集成電路行業(yè)全球市場(chǎng)份額有待進(jìn)一步擴(kuò)大。此外,在國(guó)家對(duì)研發(fā)創(chuàng)新給予重點(diǎn)投入與大力扶持的幫助下,過去10年國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)在諸多領(lǐng)域的核心技術(shù)上取得了令人矚目的突破,并在手機(jī)芯片、IC卡芯片、數(shù)字電視芯片、通信專用芯片以及多媒體芯片等多個(gè)產(chǎn)品領(lǐng)域取得創(chuàng)新成果。但也應(yīng)清醒地看到,在通用CPU、存儲(chǔ)器、微控制器和數(shù)字信號(hào)處理器等量大面廣的通用集成電路產(chǎn)品方面,國(guó)內(nèi)基本還是空白。這些集成電路產(chǎn)品還基本依賴進(jìn)口。國(guó)內(nèi)集成電路行業(yè)在核心技術(shù)與產(chǎn)品的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化方面,其競(jìng)爭(zhēng)實(shí)力仍有待進(jìn)一步加強(qiáng)。
目前,我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模仍然較小,僅占全球市場(chǎng)的10%左右。我國(guó)是全球最大的集成電路市場(chǎng),但自行設(shè)計(jì)生產(chǎn)的產(chǎn)品只能滿足市場(chǎng)需求的五分之一,CPU、存儲(chǔ)器等通用芯片主要依靠進(jìn)口,國(guó)內(nèi)通信、網(wǎng)絡(luò)和消費(fèi)電子等產(chǎn)品中的高檔芯片也基本依靠進(jìn)口。集成電路已連續(xù)多年成為我國(guó)最大宗的進(jìn)口商品,其2012年進(jìn)口額高達(dá)1920.6億美元。